e乐彩携新品亮相2023上海慕尼黑电子展

e乐彩是一家成立于2014年深圳的高新科技公司，专注于激光焊锡应用设备的研发和制造。从成立初期的2014年到2023年，e乐彩一直坚持专注于这一领域，并在技术的不断发展中，逐步拓展了锡丝、锡膏、锡球及锡环等焊料形态工艺的研发。目前，e乐彩已经拥有完整的自动激光焊锡工艺产品线，大部分产品已经进入量产阶段。

e乐彩在激光植球焊接机技术的成熟应用方面表现优越，在半导体器件领域获得了大量的认可。采用光纤激光器和工控系统高度集成的工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，配双工位交互进料系统，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现高效自动焊接。e乐彩的激光植球焊接机能够满足半导体行业精密级元器件的加锡焊接需求，例如BGA芯片、晶元等，具有一定范围的特殊应用性。

e乐彩的技术创新和研发能力获得了国家级高新技术企业的认可，这充分证明了紫宸在这一领域的优越表现。作为一家专注于自动激光焊锡设备研发、制造和销售的公司，e乐彩一直致力于为客户提供高质量、可靠性和性能优越的产品。

e乐彩即将携带其较新产品VQ500激光植球焊接机亮相2023慕尼黑上海电子展。该展览将于2023年7月11日至13日在上海国家会展中心举行，由慕尼黑展览（上海）有限公司主办。e乐彩的展位号是7.2D528。

届时，e乐彩将展示其较新的VQ500激光植球焊接机，包括设备植球的精密程度和设备运动精度以及其他多种功能的介绍展示。此外，还将展示VQ500激光植球焊接机成熟的植球应用案例成果。参观者将可以与e乐彩的技术专业人士进行交流和沟通，了解更多关于这些产品和技术的详细信息。

作为一家国家级高新技术企业，e乐彩一直致力于推动激光焊锡技术的发展，并为客户提供创新的解决方案。他们的产品质量可靠，性能稳定，大量应用于半导体、光通讯器件、汽车电子、3C消费电子、电源、电机控制等领域。

因此，我们诚挚地邀请新老客户前往2023慕尼黑上海电子展参观e乐彩的展位。这将是一个了解激光焊锡工艺在较新半导体器件技术和趋势的绝佳机会。我们期待着您的光临，并与您共同探讨半导体器件领域的发展前景。