电子零件激光焊接设备的应用
电子零件体积较小、精度较高,对激光焊锡工艺加工和性能要求较高,大量应用于汽车电子、3C 产品、OA 办公电子和家电等领域,具有产品种类多、应用领域大量等特点。
激光作为当今先进的加工技术,可用于各种材料的加工生产,激光焊锡工艺技术在工业领域的应用包括汽车、航天**、电器电子和半导体等电子零件的焊接加工。e乐彩焊锡设备主要使用半导体激光器,可连续在各种不同激光波段进行工作。其在对电子零件焊接加工的过程中,可根据加工件的不同方法进行加工,特点如下:
1、属于非接触式焊接,没有电极的磨损,便于控制;
2、容易焊接高熔点材料(如Ta等);
3、可以焊接高导热系数、低电阻的材料(如Cu、Al等);
4、运行成本低,焊接材料多为电子零部件的焊接。
激光焊锡在电子零件行业的发展
随着劳动力成本的不断提高,制造加工厂商采用自动化设备的意愿也越来越强。自动化设备的应用可以降低对人员技能的要求,还能提高产品精度和稳定性,在降低人员工作负荷的同时提高生产效率。同时,随着传感技术、网络技术、自动化技术、拟人化智能技术等先进技术的快速发展,通过智能化的感知、人机交互、决策和执行技术的智能制造系统逐步成熟,成为信息化与工业化深度融合的大趋势,智能制造系统在精密电子零部件行业中的应用范围正在不断扩大。
未来电子行业采用激光焊锡更加大量
未来电子设备的运行速度越来越快、容量越来越大、能耗越来越低、体积越来越小、成本越来越低,使用的精密电子零部件也会越来越多,制造加工厂商对激光微焊接也会越来越精细。随着相关制造产业的能力提升,精密电子零部件将被应用在更多的新行业中,如航空航天、智能装备、轨道交通等。